湖南利德电子浆料公司是湖南利德集团专门从事电子浆料生产、研发和销售的经营实体，针对各种不同的应用场合竭诚为广大客户提供有效的技术解决方案，致力于利用厚膜电子浆料技术创新和改善人类生活。 LEED电子浆料产品系列分为不锈钢基板电子浆料、各类导电银浆、钌系电阻浆料和包封介质浆料四大类。利德电子浆料性能优异、技术成熟、工艺稳定，是“863”计划材料科技成果，由公司与国防科技大学共同研究开发，拥有三项发明专利，具有完全自主知识产权。 LEED不锈钢基板系列电子浆料与不锈钢基片匹配，具有绝缘强度高，变形小，附着力强和耐热冲击力强的特点。该系列产品符合欧盟RoHS指令，按用途不同分为介质浆料、电阻浆料、导体浆料和覆盖浆料。终制成的厚膜钢板加热元件适合应用于对体积、加热速度要求高的场合，具有加热快、使用寿命长、热效率高等优点，广泛应用于家电、汽车电子、航空航天、仪器仪表、邮电通讯、军事、化工、食品等行业。 LEED导电银浆有汽车热线银浆、钯银导体浆料、通用中、高温导电银浆、陶瓷电容器银浆、压敏电阻银浆等多种成熟的产品系列，太阳能电池正面电极用银浆也在不断的开发和完善中。 LEED钌系电阻浆料具有完整的方阻和电阻温度系数系列，具有电阻稳定性好、重复性好和工艺敏感性低的特点，该系列电阻浆料一般用于制作高性能厚膜电路和电阻网络。此外，LEED还有技术成熟的线性热敏电阻浆料，具有体积小、阻温线性好等特点，应用于各种电路过流保护和恒温加热的场合。 LEED包封介质浆料有中、高温两个系列，具有蓝、绿、黑、灰、白五个常用品种，具有附着力强，绝缘强度高，耐腐蚀能力强等优点，广泛应用于厚膜电路、片式温度保险丝等场合。